据报道 2022年TSMC资本支出将达到440亿美元 首次超过三星
2022-01-18 15:44
来源：IT之家
三星电子到2030年成为最大代工企业的目标面临巨大障碍，因为TSMC计划在2022年投资440亿美元巩固领先地位，其中421亿美元将投资于代工领域，超过三星电子去年在内存、代工和基础设施方面的总投资335亿美元。
根据《韩国先驱报》的报告，2022年将是三星电子在芯片投资领域首次被TSMC超越的一年。前者今年的资本支出约为379亿美元，但2020年和2021年的资本支出将分别达到277亿美元和337亿美元，大大超过TSMC同期的155亿美元和300亿美元。
根据这份报告，这意味着它想取代TSMC领先铸造厂地位的不确定性将进一步增加。“由于代工业务需要巨额投资，在目前的业务结构下，三星电子很难赶上TSMC。”
TSMC大规模芯片投资的背后是其在2021年的惊人表现。去年，TSMC营收同比增长24.9%至568亿美元，营业利润同比增长40.9%至232亿美元，几乎相当于三星电子整体芯片业务256亿美元营业利润的90%。
随着TSMC加大芯片投资，预计TSMC与三星电子的差距将进一步扩大。根据TrendForce的数据，去年第三季度，TSMC占全球OEM半导体市场的53.1%，其次是三星电子的17.1%。
三星电子深知自己无法在规模上超越TSMC，因此全力以赴引领技术，目标是今年上半年量产3纳米芯片。这比TSMC的大规模生产计划(下半年)至少提前了一个月。
