报道称英特尔3D Foveros存在某些局限性
2020-06-18 09:14
来源：IT之家
6 月 18 日消息 据媒体 DigiTimes 报道，英特尔 3D 堆叠（3D Foveros）混合核心芯片 Lakefield 虽是全球首个 logic-on-logic 的 3D IC 立体封装芯片，但该芯片在功耗、散热、以及后续应用场景上的限制不小。
尽管英特尔 Lakefield 系列处理器目前已经成功获得三星电子、联想等物联网厂商采用，且业界也传出英特尔近期正在向 PoP 堆叠记亿体厂商给出询价报表（RFQ），但据熟悉先进封测工艺的业内人士称，由 Micro Bump 技术衍生出的 Foveros 势必面临后续发展有限的问题和散热较差的问题。
此外，3D Foveros 技术 由于制程限制无法承受较高的功率，故其将在算力、功耗、散热等领域存在局限性。
了解到，台积电此前曾尝试过利用 Micro Bump、TSV 等技术生产 3D IC 芯片，但效果不佳，故台积电方面有意通过 5nm 工艺跳出传统方式来探索更有突破性的 SolC 技术，以此抢占 3D IC 市场。
