硅谷有一个笑话。英文缩写集成电路实际上是印度和中国的首字母缩写。因为中国和印度的工程师占了硅谷的一半。

但是现在，情况正在悄然改变。

近年来，许多中国和中国的芯片人才“归来”，大量印度精英放弃了他们在美国的“鸡和狗”地位，回到自己的家园开始创业。显然，国际形势、工业环境和资源条件两者所面临的是不同的。在这场比赛中，印度也被视为中国半导体行业的强劲竞争对手。

那么，戴着硅谷大工厂光环的精英们能成为影响印度半导体行业的关键力量吗？

硅谷精英开启“印度梦”

印度半导体行业正出现资本激增。

不久前，印度信息技术服务巨头HCL科技公司以2500万美元收购了当地模拟和混合信号芯片公司Sankalp Semiconductor。此前，位于印度西部的物联网芯片公司eInfochips的售价为2.8亿美元。

就连印度摩托车制造商Hero也开始向芯片行业伸出橄榄枝，于2016年收购了拥有1500名工程师的Tessolve。

尽管资本市场状况良好，但印度半导体人才在产品创新方面也表现出色。

就在今年，一家班加罗尔芯片公司宣布，除了印度第一批4G/LTE和5G-NR芯片之外，它已经成功开发出了高达6千兆赫的所有LTE/5G-NR频段，并使用印度自己的卫星导航系统NavIC来完成定位功能。

由德州仪器和高通公司的前雇员创建的另一家印度初创企业斯道拉顿公司，在全球定位系统和长期演进技术领域拥有50多项专利，并声称已经开发出世界上最小的能够进行4D成像的28纳米成像雷达芯片.总部位于班加罗尔的芯片公司萨安卡亚实验室(Saankhya Labs)正在为美国媒体公司ONE Media 3.0开发下一代广播平台，该公司可以支持5G网络。

所有这些发展都被视为印度半导体行业进入春天的标志。

我们知道，印度政府长期以来一直提出各种激励政策来支持国内电子行业，例如2012年的市场调查。然而，长期以来，具有“人口红利”的互联网初创企业更有可能在印度获得资本青睐，而芯片初创企业则不那么受欢迎。那么，近年来是什么给印度半导体行业注入了“兴奋剂”？

关键影响主要在于人才。

一方面，与中国早期受基础创新限制的困境相反，印度长期以来一直是许多大型信息技术互联网公司甚至一些芯片公司的外包国。英特尔、Avida、通用汽车和其他公司都将R&D业务的一部分转移到了印度。这种邻近优势使印度工程师能够掌握主流芯片和一些核心技术的R&D设计流程。这支强大的人才队伍足以让这一波产业腾飞。

(美国班加罗尔技术公司)

导致这一变化的另一个关键因素是硅谷印度精英的大规模“回归”。

一度，印度芯片研发工程师主要聚集在班加罗尔、钦奈等城市，夜以继日地为“美国梦”而战。近年来，出现了许多具有印度血统的芯片公司，几乎所有这些公司都来自硅谷。

例如，桑卡尔普半导体公司的创始人在德州仪器工作了15年多。风险投资公司Cadence在2011年投资班加罗尔的宇宙电路公司，正是因为它有两名来自美国Sankalp的高管。提供物联网芯片解决方案的光环半导体公司已成功获得风险投资。不出所料，它的创始人是斯里达兰(Srinath Sridharan)和基肖尔甘提(Kishore Ganti)，他们都是硅谷硅实验室的前工程师。大型国际工厂的成功无疑已成为资本市场上对印度芯片初创企业的最佳认可。

硬米和软食物：印度能通过设计转变成半导体大国吗？

产业发展与人才优势的关系既有利又危险。

我们知道，设计和制造需要在某种程度上相互补充，以实现坚实的半导体产业生态。然而，无论是美国公司的海外R&D员工还是从硅谷“归来”的高级人才，他们都有一个共同点：他们专注于设计。

芯片制造的高投资导致美国大量芯片公司外包生产，同时保留一流的设计师。AMD曾将其制造工厂出售给通用汽车。

因此，印度的半导体产业这次正在升温，呈现出一个明显的趋势，即软件设计生态和产业之间的极度不匹配。

根据硅谷公布的2018年印度十大最有前途半导体公司的排名，可以发现这些公司大多专注于芯片设计。

在这种情况下，印度真的能抓住中美之间的机遇，成为世界核心半导体力量之一吗？似乎很难给出明确的结论。

首先，拥有杰出“软实力”的印度半导体公司在设计芯片后必须依赖外国公司购买和消化芯片，这意味着印度公司必须提高其在供应链中的话语权，以满足客户在产品性能方面的要求。在替代工厂产能紧张的背景下，印度初创企业显然没有足够的优势与中国、美国、日本和韩国的主要技术工厂竞争。

另一个潜在的危险是，印度新兴的芯片公司大多依赖于欧美大公司背景的支持。这种“血缘关系”曾经是印度发展芯片产业的最大依赖。然而，随着美国和印度不再愿意扮演美国海外设计中心的角色，这种不确定性增加了。也许中美博弈重演只是时间问题。

早在1998年，美国还因印度对包括芯片和相关技术在内的高科技产品实施禁运而对其实施制裁。芯片也是资本密集型产业。如何说服不愿冒险继续融资的谨慎印度投资者，已成为初创企业必须面对的问题。

另一方面，芯片设计和制造长期以来一直被认为是一个国家达到半导体工业门槛必须弥补的关键环节。在设计层面对软实力的过度依赖，也将使印度在芯片制造和封装等关键环节放缓，而高素质工人的培养、基础设施的完善、产业政策的公平性等重要问题仍将被搁置。

在此之前，还有一个故事，当地政府拒绝了一个芯片制造商的申请，建立一个工厂，因为电力供应不足。多年来，TSMC一直在“放风”将其工业转移到印度，但迄今为止，它没有这样做。

在印度，不难看出一个非常矛盾的矛盾：一方面，面对中美博弈的历史机遇，印度成为渴望快速产业转型的半导体大国的梦想已经在望。

在去年宣布的国家芯片战略中，印度计划在每个邦建立一个经济特区，主要服务于芯片制造业，并希望到2020年实现芯片完全本地化。

然而，该行业的实际表现非常不均衡。政府1.1亿美元的支持基金只是九牛一毛。虽然在芯片制造、封装和其他领域可以听到一些声音，但是在一个行业中很难快速积累质量变化。

从这个角度来看，仅仅依靠戴着大工厂光环的印度精英来忠诚地为国家服务是远远不够的。这使得印度半导体行业的未来更加遥远。

印度半岛的半导体：未来走向何方

如今，随着中国芯片行业不断升级和探索顶级自主创新，印度可能无法放心地依赖其与硅谷的良好关系。

我不想详谈基础设施建设和政策环境等战略构想。对于印度的半导体行业来说，如何在充满变化的形势下，通过自己设计的“长板”快速布局生态系统，可能是当务之急

可以说，中国和印度在半导体行业有不同的发展方向，而后者确实有机会在国际产业链中占有一席之地。

目前，在政府、资本和创新企业的三维联动下，中国已经具备了向高端芯片本土化冲刺的基本实力。今年，麒麟990、紫光展锐等一系列高工艺、高性能的微型片上系统芯片相继问世。基础设施薄弱的印度拥有大量低消费网络。对中低端性能的集成电路芯片需求巨大，对制造工艺要求不高。因此，尽快通过国内部署实现商业化更容易。这也是印度芯片公司研发的重点。

最近，计划在印度半岛建设的两个晶圆厂已设定目标，从90纳米、65纳米和45纳米CMOS节点开始，逐步发展到生产28纳米和22纳米CMOS节点。尽管他们仍然落后于世界顶级芯片制造技术，但他们也可以收获物联网应用的某些市场机会。

从工业安全的角度来看，尽管硅谷的印度精英回国创业已经成为一种趋势，但他们缺乏在上游供应链上发言和影响下游市场的权利。不像韩国可以在越南等地设立中转站，也不像中国与台湾成熟的ICT企业结盟，一旦美国在产业转移过程中被知识产权问题挟持，失去硅谷的保护伞，如何让这个不容易孵化的新兴产业继续发展，是印度政府和产业下一步必须考虑的问题。

最近，马德拉斯(IIT马德拉斯)的印度技术研究所正在为移动计算、监控摄像机和网络系统全面开发微处理器程序Shakti，以减少对外国计算资源的依赖，从而降低网络攻击的风险。

综上所述，“硅谷力量”的崛起只是一个表面现象，而印度的半导体自主之路仍然遥不可及。毕竟，一个完整而坚实的工业生态永远不能通过期待他人的慷慨来获得。