英特尔将在年底发布阿尔德湖12代酷睿，这是近年来最重要的产品。台式机是第一款10纳米技术和大小核架构，首次支持DDR5、PCIe 5.0、新LGA1700封装接口和600系列主板。

其中大小核无疑是最受关注的，但也面临很多争议，尤其是调度效率。

摩尔定律已死今天曝光了第12代Core的很多细节，包括设计理念、规格参数、产品布局、发布进度等等。

莱克菲尔德

他首先强调Alder Lake采用大小核设计，只是Intel未来架构设计一个新的起步阶段，今后所有的Lake系列产品都会是混合架构，而且不仅仅是有不同的CPU核心，更会通过各种封装技术，集成不同IP模块，扩展性能和功能。

所以，如果你认为现在x86大小核都是失败的，那就等于直接否定了Intel未来很多年的愿景。即使这个问题在前期是真的，英特尔也会坚定不移地向前推进，尽最大努力快速优化。

莱克菲尔德，你要记住，这款3D Foveros封装的超低功耗处理器，只是英特尔混合架构的实验产品，也是微软为阿尔德湖做准备。

而在今年秋天，微软会发布一个特殊版本的Windows，集成深度调度更新(Deep Scheduling Upgrades)，自然是给Alder Lake来铺路。

谈到产品，英特尔已经告诉其合作伙伴Alder Lake的性能会翻一番，对比现在的11代多线程性能会提升一倍，而且功耗持平甚至更低,这是大大小小内核的力量。

Goden Cove大核心的单核性能将比Tiger Lake提升达20，Gracemont小核心则可以视为Skylake核心的低频版，同时更新指令集、去掉多线程。

包装界面改为LGA1700，但这次在将会持续多代,似乎不仅后续的Raptor Lake 13th代Core会继续使用，未来的Meteor Lake甚至月亮湖也会有希望。

内存同时支持DDR4和DDR5，方便过渡和PCIe 5.0支持则很奇怪仅限PCIe插槽显卡，而不能用于M.2 SSD。

就产品线而言，阿尔德湖非常丰富，被称为：

S1系列：面向台式机和部分移动市场，最多8核和8核。

S2系列：面向桌面，最多6核。

P1系列：面向移动，最多6核，8核，14核，现在是H系列。

P2系列：面向移动，最多2核，8核，10核，是现在的U系列。

m系列：用于超低功耗移动，最多2核、8核、10核。

HX系列：适用于顶级手机，最多8大8小16核。

看发布过程，分为五个部分，时间跨度差不多半年。

S1系列：

10月25日解禁也是今年唯一一批，至少是唯一一批上市。

仅k系列解锁版，包括i9 K 8+8核心、i7 K 8+4核心、i5 K 6+4核心，集成Xe架构、32个单元的UHD核芯显卡，热设计功耗125W。

S1/S2系列：

2022年第一季度发布。包括S1 i9/i7系列非K版本，以及S2 i5系列非K版本(6+0核心)、i3系列(4+0核心)。

P系列：

在CES 2022发布。

分为P1 H系列高性能版(大部分6+8核心)、P2 U系列低功耗版(大部分2+8核心)，热设计功耗12-45W。

96单元,最具核性的显示器命名为夏普火炬Xe系列，支持DDR5和PCIe 5.0。

M系列：

CES 2022之后发布。

热设计功耗是7-12W,现在的Core M和Core Y系列的档次，2个8核，更小的封装尺寸和仅支持PCIe 4.0、LPDDR4X、LPDDR5，但仍有96单元核显(一直那么关注核显示)。

HX系列：

2022年第二季度发布。

定位高端游戏本，在一个小型BGA封装内整合桌面级CPU、芯片组，8+8核心，热设计功耗45-65W。