5月15日晚，美国商务部工业和安全局(BIS)宣布已通过《外国直接产品规则(FDPR)》的最新修订。将来，所有包含美国技术的产品在运往华为时都需要向美国申请许可。

根据修订后的规则，华为及其所有子公司使用美国商业控制清单上所列设备制造的芯片产品，即使是在美国以外制造的，也要遵守这些规则。无论是向海外出口、转口贸易还是向华为及其子公司的国内交付，都需要许可证。

以上也意味着除了台积电以外，采用大量美国设备的中芯国际、华虹宏力、长电科技等本土晶圆代工厂和封测厂，亦无法在未获得美国许可的前提下向华为交付产品。

然而，尽管美国对华为的封锁突然升级，但这不是一个快速的解决办法。华为仍有120天的缓冲期。国际清算银行最新的出口法规明确规定，美国时间2020年5月15日之前生产的华为产品不受新法规约束，但这些产品仍需在美国时间2020年9月14日之前出口、转运或在国内交付。国际清算银行表示，这是为了防止对使用大量美国设备的晶圆厂造成直接不利的经济影响。

对于5月15日之后增加的订单，即使可以在9月14日之前交付给华为，也需要申请美国的许可。鉴于获得美国许可的难度，如果晶圆厂和密封测试工厂继续收到华为的新订单，它们将面临巨大风险。最近，有报道称TSMC已经停止接受华为的新订单。TSMC没有明确澄清这个消息是否属实。一些内部人士还表示，TSMC仍在召开会议讨论此事。

知情人士表示，华为此前预计美国将进一步限制其芯片业务，因此已经提前向TSMC和SMIC供应商追加了大量订单。根据不同的技术，这些芯片的交付周期约为2.5-4个月，可以在9月14日前完成交付，因此控制升级对公司及其供应商的短期影响不明显。

此前，业内人士在微博上报道称，华为上周向TSMC订购了价值高达7亿美元的芯片，主要使用5纳米和7纳米技术，这些芯片将能够支持大约四分之一的相应产品。

芯片交付将于9月14日完成，并将用于维持四分之一的产品销售。这样，华为的安全期就能达到今年年底。华为提前追加的紧急订单不仅仅限于5纳米和7纳米，而且所有产品线都应同步。

随着华为国内供应商的发展，过去一年，SMIC与海斯的关系越来越密切。日经新闻报道，海斯订单目前占SMIC收入的20%。其他业内专家透露，从海斯到SMIC的订单总量已达8亿美元，SMIC也在扩大产能。目前，6-7%的产能扩张计划是针对海斯的。

根据SMIC第一季度的财务报告，该公司的合同负债从去年第四季度的9233.3万美元激增至1.95亿美元，比上一季度增长111%(合同负债指客户因从客户处收到或应收的对价而转移货物的义务)。由此可见，SMIC在第一季度增加了大量订单，其中大部分可能来自海斯。

此外，许多中小型集成电路设计公司也证实，今年3月，SMIC方面开始提前全额收取新订单，而不是上半年，理由是产能紧张和泡沫需求减少。其中一家公司直言不讳地表示：“今年生产几十台平板电脑花了五个多月的时间，而SMIC的产能被赫斯占据了太多。”

事实上，自去年被列入实体名单以来，华为已开始大幅增加研发投资和库存。根据华为发布的官方数据，2019年华为销售收入8588亿，净利润627亿，非常规原因研发投入、存货大幅增加。其中，研发投入1317亿，增幅29.8%；存货1674亿，增幅73.4%。

尽管美国对华为及其子公司的打击已上升至前所未有的水平，但由于华为向TSMC、SMIC和其他供应商提前发出订单，短期内其运营不会受到太大影响。华为需要面对的真正问题是，其芯片业务的未来一直笼罩在乌云之中。如果没有缓和美国镇压的空间，那么只有积极思考变革，华为才有可能生存。