【中企思智库：美国制裁升级，华为面临断供，自己能生产芯片吗】

过去的一年对华为来说相当艰难，但不屈不挠的华为人活了下来。如今又面临美国新的制裁，华为还能挺住吗？华为到底能不能自己生产芯片？有多少独特的技术？没有海外市场，能在国内单独完成吗？

当地时间5月15日，美国商务部发布公告，再次加大了对华为芯片设计和制造的压力。

与过去不同，这次美国对华为打出了两张新牌。因此，第一是控制EDA工具，接下来华为可能将无法再获得新工具和新升级服务；第二就是控制芯片制造厂，非常有可能认为华为会为了生存而放弃黑森。

什么是EDA工具？EDA技术是指以计算机为工作平台，融合应用电子技术、计算机技术、信息处理和智能技术的最新成果，对电子产品进行自动化设计。

使用EDA工具，电子设计人员可以从概念、算法、协议等方面设计电子系统。计算机可以完成大量的工作，电子产品可以在计算机上自动处理，从电路设计、性能分析到设计集成电路版图或印刷电路板版图的全过程。

TSMC和SMIC都需要美国半导体设备的支持。美国是技术的来源和基础。

如果去年对EDA工具的控制只是美国对华为的一个警告，那么从今年开始，美国将想彻底切断华为的芯片制造厂，彻底摧毁华为在半导体领域的未来发展。美国控制EDA和芯片制造厂，对于华为而言无疑是雪上加霜的手段，将极大地限制华为的发展。这将取决于华为人能否独立完成所需的技术，能否很好地利用国内市场，以及能否生存。

因此华为只有做最坏的打算割腕求生，直接放弃海思转而购买高通、联发科的芯片，

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1987年，张忠谋创建了TSMC，很少有人相信它。但是张忠谋发现了一个巨大的商机。当时，全世界的半导体企业都有相同的商业模式。英特尔、三星等巨头设计了自己的芯片，在自己的晶圆厂生产，并全面完成了自己的芯片测试和封装——，无与伦比。

然而，张忠谋开创了铸造模式：“我的公司不生产自己的产品，而只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是不可想象的，因为当时没有独立的半导体设计公司。

2015年12月7日，TSMC决定在南京建立一家12英寸的芯片工厂。TSMC在该工厂投资约30亿美元，包括来自TSMC的现有设备和大陆政府在集成电路行业的优惠政策。

台湾集成电路制造有限公司TSMC于2016年3月28日与南京市政府签订合同，建造一个20，000件/月的12英寸晶圆厂。

截至2017年3月20日，TSMC的市场价值已超过英特尔，成为全球第一家半导体企业。

2017年8月9日下午，台湾集成电路制造有限公司(“TSMC”)宣布计划投资约955.54亿新台币(约211.02亿元人民币)促进公司发展。10月3日，台湾集成电路制造有限公司宣布在台南科学园建设世界上第一个使用3纳米技术的芯片工厂。

2018年6月5日，张忠谋董事长宣布正式退休。

2019年6月11日，台湾环境保护部宣布对TSMC的3纳米晶圆厂项目进行初步审查，并批准了新竹科学园宝山厂址的申请，这意味着TSMC的3纳米晶圆厂最终落户新竹。整个3纳米晶圆厂预计在2020年开始建设，耗资超过4，000亿新台币，相当于879亿元人民币或130亿美元。

台积电

尽管问题：台积电会给华为断供吗？的版本将在2019年上半年更新，但至少EDA软件仍可使用。尽管一些与新技术发展相适应的软件更新不能被使用，至少它不是一个直接的粮食短缺。

如果回答：第一，华为海思之前已经买断三大EDA巨头的产品的长期授权，不能在TSMC生产，华为海斯芯片的竞争力将立即下降不止一个等级，与两大竞争对手高通和苹果的芯片将有很大差距。

第二，台积电目前基本垄断了全球最先进工艺的芯片代工，也是许多芯片设计公司唯一的芯片工厂。除了TSMC生产的最先进的芯片，华为还在TSMC生产许多芯片。如果TSMC的粮食告罄，华为无法在短时间内找到第二家供应商。无论从技术水平还是产量来看，SMIC都无法在短期内完全承接西方人的业务。

第三，由于台积电的芯片产能和良率都在全球遥遥领先，周萍萍责任编辑：刘智

审校：晨报