[5月19日电]众所周知，美国再次对华为展开新一轮“禁产制裁”。这一次，它发布了直接针对华为海斯芯片的“新禁令”。任何使用美国技术或设备的企业，如果想向华为提供相关的芯片产品或技术，都需要得到美国的批准。昨天(5月18日)。另一个消息是，TSMC已经停止接受华为的新订单。虽然TSMC很快驳斥了这一传言，但从目前的情况来看，美国颁布的“新禁令”确实会对华为和TSMC造成巨大打击，因为目前华为海斯的大部分芯片都是TSMC生产的。至于TSMC，华为海斯作为其第二大客户，如果不能继续向华为提供芯片产品，将受到很大影响。

尽管TSMC已正式回应：“华为目前没有芯片切断。”然而，TSMC使用来自美国的相关技术和设备，这意味着TSMC和华为仍存在一定的风险。如果TSMC真的“切断”对华为的芯片供应，华为还有“备用轮胎计划”来应对吗，或者谁能继续为华为承包芯片产品？

根据相关统计技术公布的全球十大芯片代工巨头名单，我们可以看到，放眼全球芯片代工工厂，TSMC和三星是唯一拥有7纳米芯片制造工艺标准的芯片巨头，TSMC也是唯一实现5纳米芯片小规模批量生产的芯片巨头。与其他芯片代工巨头相比，TSMC还拥有非常领先的技术优势。例如，中国大陆最大的芯片代工巨头中国芯国际目前只能生产14纳米芯片，而第二大芯片代工巨头只能生产28纳米芯片。

众所周知，目前华为5G芯片，如华为的麒麟820、麒麟985、麒麟990等芯片，均采用TSMC的7纳米和7纳米EUV工艺制造，而新一代麒麟1020芯片也将采用5纳米芯片加工技术，这意味着一旦TSMC不能继续为华为制造芯片，很明显，对于三星、辛格等美韩企业来说，就连三星都不敢为华为承包芯片。毕竟，三星有超过50%的股份掌握在美国企业手中。因此，这意味着对华为来说，最可靠的产品可能是SMIC和华虹半导体。然而，目前SMIC和华虹半导体只能生产14纳米的最先进芯片，显然不能满足华为的技术要求。因此，对于华为来说，只有这样才能与SMIC携手，在今年年底前实现7纳米芯片的大规模生产，从而进一步减少供应中断带来的副作用。

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