从专利申请数量看哪个半导体光刻技术更强:我们还需要努力
2021-09-28 17:13
来源：手机中国
在半导体制造过程中，光刻是一个非常重要的过程。目前，荷兰ASML的光刻设备在市场上占据压倒性优势。CNMO了解到，根据日本专利局4月发布的“半导体光刻前、后处理技术”应用趋势调查，不难发现日本在光刻设备方面具有一定优势，半导体制造设备在全球也保持较高的存在感。
各个技术领域的应用数量(图片来源同日经中文网站全文)。
在预半导体制造工艺中，核心是光刻工艺，根据光刻设备烧制的电路图切割衬底并进行布线，完成半导体芯片制造。据调查，半导体光刻前、后处理技术领域应用最多，光刻胶剥离和光刻胶周边部件清洗技术数量超过1.6万个。
2006年至2018年申请人所属国家和地区的变化。
从2006年至2018年申请的专利来看，每年约有40%的申请人为日本国民，数量最多。据累计数据显示，2006年至2018年专利申请总数为42646件，其中日本籍申请人申请18531件，占总数的43.5%，远超韩国和美国的7000多件。
主要国家和地区半导体光刻前、后处理技术专利申请。
从地区来看，2009-2011年日本申请数量最多，之后呈下降趋势。2012年，美国的申请数量超过了日本，之后美国继续登顶。根据2006年至2018年的累计数据，来自美国的申请有10678份，占总数的25.0%，其中32.1%来自日本申请人。值得注意的是，中国大陆的申请数量为6，010份，其中只有22.1%来自mainland China。未来，中国在这方面的技术需要加强。
