外国媒体:TSMC将于2022年开始大规模生产3纳米芯片
2021-03-03 08:55
来源：手机中国
3月2日，有消息称，苹果的主要芯片供应商TSMC预计将在今年下半年开始3纳米工艺芯片的风险生产，届时该公司将能够生产3万枚技术更先进的芯片。
据报道，在苹果的承诺下，TSMC计划在2022年年中将3纳米工艺的月生产能力提高到5.5万件，并在2023年进一步扩大到10.5万件。与5纳米工艺芯片相比，3纳米芯片的功耗和性能分别提高了30%和15%。
TSMC
根据此前的报道，TSMC计划在明年下半年开始大规模生产新芯片，这意味着3纳米芯片的生产计划和时间表没有改变。与此同时，TSMC还计划今年扩大5纳米芯片的生产能力，以满足主要客户日益增长的需求。报告称，2021年上半年，TSMC的生产规模将从2020年第四季度的9万台增加到每月10.5万台，并计划在今年下半年进一步扩大产能至12万台。
据说苹果将在即将推出的iPhone 13系列中使用5 nm A15芯片。5nm芯片，即N5P，据说是iPhone 12中使用的5nm芯片的“性能增强版”。它将为新的iPhone提供更好的性能和更低的功耗。
保留所有权利，未经许可不得转载
