高通计划下半年推出骁龙8 Gen 1 Plus处理器:改用TSMC 4nm工艺

高通发布了旗舰手机用的骁龙8 Gen 1处理器,已经陆续在旗舰手机上使用。但是由于采用了三星的4nm工艺技术,骁龙8 Gen 1的能效似乎不尽如人意,尤其是发热更是让人头疼,各大手机厂商都表示会在手机散热方面下大功夫。此外,有评估报告称,骁龙8 Gen 1处理器在高负载下发热严重。当然,现在有消息称,高通计划推出骁龙8 Gen 1处理器的改进版,即8 Gen 1 Plus处理器,主要采用TSMC的制造工艺,这可能会大大提升骁龙的8 Gen 1热度。

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据外媒消息,高通计划在今年下半年推出骁龙8 Gen 1 Plus处理器。与目前的骁龙8 Gen 1的区别在于工艺的不同。前者将采用TSMC的4纳米工艺,而后者将采用三星的工艺。从目前的测试情况来看,TSMC的4nm工艺还是比三星工艺成熟很多,基于TSMC 4nm工艺的弗农9000在工程机上的表现也比骁龙的8 Gen 1要好。

骁龙8 Gen 1 Plus依旧采用三集群架构,预计CPU频率会有所提升,而GPU频率不会有所变化,AI性能也会有所提升。得益于更好的工艺,这次骁龙8 Gen 1 Plus的能耗比应该是相当令人满意的。预计今年下半年的旗舰手机都会采用这个流程。