MWC 2021 |高通表示 集成X65基带终端将于年底面市:或骁龙895处理器
2021-06-29 18:10
来源：热点科技
高通今年2月发布了全新的X65基带，采用最新的4nm工艺，下行速率达到10Gbps。在MWC巴塞罗纳，高通表示，搭载X65基带的移动处理器将于年底正式与您见面。显然，这款手机处理器是高通为明年的旗舰手机打造的高通骁龙895处理器。
高通表示，骁龙X65基带是世界上第一个支持3GPP Release 16规范的5G基带。未来厂商可以根据需要升级X65基带的架构，同时进行深度定制和扩展。此外，X65基带还内置第四代高通545毫米波天线模块，支持n259频段，带来更高的传输速率。最高下行速率达到惊人的10Gbps，X65基带也将采用AI天线调谐技术，实现信号检测提升30%。此外，高通还表示，X65基带可以覆盖从毫米波到亚6GHz频段的主要5G网络频段。
估计近期配备X65基带的高通骁龙895处理器也有曝光。有了基于ARMv9指令集的Kryo 780 CPU内核，GPU从肾上腺素660变成了肾上腺素730，估计会显著提升显卡性能。当然，更重要的是，高通骁龙895处理器可以同时支持毫米波和Sub 6G 5G网络，为更多用户提供服务。
据悉，小米下一代旗舰手机小米12将搭载高通骁龙895处理器，具体发布日期将在今年年底，也就是还有半年左右，让大家看到骁龙895处理器的真实面目。
